重大突破!华为之后,又一国产手机大厂自研SoC取得进展!

新视界作者 互联网那些事 / 砍柴网 / 2024-02-24 17:10
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来源 / 互联网那些事

哲库的无征兆解散成了2023年国产芯片行业一个现象级的话题,随后又有数家知名企业相继宣布终止各自的自研芯片业务,一时间,不确定性风险和成功希望的缈茫就像紧箍咒一般,成了这个行业挥之不去的阵痛回忆……

2024龙年伊始,国产芯片领域领终于盼来了利好消息——OPPO的哲库并没有“死掉”,小米的隐秘武器“玄戒”更是好上加好,AP和BP芯片都有了阶段性突破,仿佛一夜之前,笼罩在行业头顶的阴霾都悉数散尽。

这背后的核心原因是什么?

01,哲库转型!

段永平一句看似轻描淡写的“改正错误要趁早”为OPPO关停哲库画上感叹号!木已成舟,再多遗憾也是然并卵,公司已然解散,这几年上百亿的投入难道都打了水漂?非也!

实际上,OPPO关掉哲库之际,没有全裁员工,还是留了一个后手,也就是留下了一个研发工程师小团队,他们专门负责与高通和联发科团队深度对接,来达到深层次的芯片调优,以及同时负责对OPPO自研的马里亚纳X与蓝牙和快充等小芯片的优化等工作。

这样一来,相较于除华为外的其余友商,OPPO还是有一定的优势的,毕竟团队里真正懂得研发与芯片底层调优的大牛还是有的,总比其余全听高通和联发科指挥的要强,只不过,OPPO想要从低迷的士气中恢复过来,也非一朝一夕的事。

据中国信通院数据显示,2023年全年,中国市场手机总体出货量累计2.89亿部,同比增长6.5%,其中,5G手机出货量2.40亿部,同比增长11.9%,占同期手机出货量的82.8%,据IDC出具的调研报告显示,该年度,苹果以17.3%的市占率拿下第一名,OPPO排名第三,相较上年,同比增幅下滑了9.4个百分点。

自2023年Q4开始,OPPO加大了对AI的押注,除了自主训练安第斯大模型之外,还积极地开发手机端侧的爽点功能,来让AIGC落地,比如AIGC消除功能,就广受好评,甚至有不少相机党都把相片传到OPPO和一加的旗舰手机上,来消除人物或杂物等。

狠抓AI的同时,OPPO继续保持芯片方面的审慎策略,不再轻言自研,也即,接下来很长一段时期,OPPO都是力主跟高通和联发科合作优化的路线,同时投入更多真金白银到AI赛道,来确保自己在软件体验层面的差异化竞争力。

梳理到此,不难发现,华为携Mate 60 Pro突破美国芯片封锁的重磅利好,并未能在OPPO身上激起多大波澜,李楠的那句“OPPO倒在了黎明前”在陈明永看来,似乎并不以为意。

但,有的是人(厂商)在意!

02,玄戒崛起!

华为的“力大砖飞”,反倒是给小米长了莫大的志气,叠加23Q4小米重磅新品销量霸榜,在这些利好面的共同刺激下,雷军做出了一个惊人的决定——逆势加码芯片设计!

科技媒体人@机海风云 等大V透露,小米旗下第二家IC厂牌北京玄戒技术有限公司也于去年第四季度成立,注册资本高达30亿,此举被解读为小米自研AP(手机处理器)提速的讯号,无独有偶,该消息发布不到半月,大V@机海风云,还收到了来自粉丝的投稿曝料——“哲库解散后,玄戒加速内卷中,有的部门每天晚上10点起步……”

如果再往前回溯,还能发现,雷军还针对小米旗下第一家IC厂牌上海玄戒进行了增资操作,增资后,上海玄戒技术有限公司注册成本从15亿长至19.2亿元,这些操作足以证明,雷军在芯片自研战略上的决心。

如果说,哲库的遇挫是对国产友商自研SoC的信心打击,那么麒麟9000s的横空出世,无疑带给了国人和国产半导体产业链强大的信心放大器,甚至对齐时间线,都不难发现,华为突破封锁后,小米自研的累累硕果,像雨后春笋般冒出头来。

系统有澎湃HyperOS,自研芯片矩阵,更是囊括了C系列图像芯片、P系列快充芯片、G系列电池管理芯片(BMIC)等,而到了2024年2月21日,小米又重磅曝光了旗下首颗信号增强芯片澎湃T1,让信号表现遥遥领先。

这些成功形成商业闭环的系列芯片上的成绩诚然可喜,但是,在我看来,这并不是小米的终极大招,对手机厂商而言,自研芯片的天花板,一定是手机处理器(AP)和基带芯片(BP)这两座高山!

曾经,只有华为海思完美解决了处理器和基带的自研,小米的澎湃自S1系列推出市场反响平平之后,就再无迭代新作,此后,就鲜有小米自研S系列芯片的消息,直到最近,供应链相关人士@数码闲聊站 明确曝光了TOP 5的大芯片取得了阶段性进展,结合前文,不难看出,这个大厂正是小米。

作为一个商业公司,它原本可以不用干这种吃力未必讨好的事,但这么多年仍然坚持在做,而且终于到了快开花结果的时候了,小米的战略定力和执行力确实令人钦佩,当然,摆在小米面前的仍然有一系列待解难题:

自研大芯片(AP、BP)落地之际,该给哪条产品线?小米自用?还是先在红米身上试验?如果自用,如何平衡跟高通芯片的关系?如果给红米,如何支持高端溢价?如何摊销研发?如果工艺制程极其先进,并通过台积电代工,会不会遭遇跟华为一样的制裁?如果采用成熟工艺制程,国内Fab代工,是否又会在性能与能效上缺乏竞争力……?

但我始终相信,车到山前必有路,小米已然迈出了实质性的一步,加油,国产芯片!

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